Pesquisas revelam que as moléculas na superfície de um material eletricamente depositado usando corrente contínua apresentam-se por vezes desorganizado o que pode resultar em uma superfície irregular e enrugada.
É possível controlar a composição e espessura da camada depositada em uma ordem atômica através da configuração da amplitude e largura de um pulso. Os pulsos favorecem a iniciação dos núcleos de grãos e ampliam o número de grãos por unidade de superfície resultando no mais fino depósito com melhores propriedades.
O E-Plater foi desenvolvido para permitir o controle de deposição em nível atômico através do controle da corrente aplicada à eletrodeposição.
Características
Alimentação: 12V DC
Corrente máxima de saída: 7A
Sequência de loop do pulso: A+ K-, repouso, K+ A-, repouso
Período mínimo de cada estágio do pulso: 10uS
Período máximo de cada estágio do pulso: 127.5mS
Período mínimo de funcionamento do gerador de pulsos: 1 min. Período máximo de funcionamento do gerador de pulsos: 120 min.
Interface: Display, Teclas e Potênciômetro
Microcontrolador: 8 bits RISC 64Mhz
Tipo de licença: Código Aberto
Atualizações: https://sourceforge.net/projects/e-plater/
