E-Plater v2.0

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Pesquisas revelam que as moléculas na superfície de um material eletricamente depositado usando corrente contínua apresentam-se por vezes desorganizado o que pode resultar em uma superfície irregular e enrugada. 
 
É possível controlar a composição e espessura da camada depositada em uma ordem atômica através da configuração da amplitude e largura de um pulso. Os pulsos favorecem a iniciação dos núcleos de grãos e ampliam o número de grãos por unidade de superfície resultando no mais fino depósito com melhores propriedades.
 
O E-Plater foi desenvolvido para permitir o controle de deposição em nível atômico através do controle da corrente aplicada à eletrodeposição.

Características
 
Alimentação12V DC
Corrente máxima de saída7A
Sequência de loop do pulsoA+ K-, repouso, K+ A-, repouso
Período mínimo de cada estágio do pulso10uS
Período máximo de cada estágio do pulso127.5mS
Período mínimo de funcionamento do gerador de pulsos1 min. Período máximo de funcionamento do gerador de pulsos120 min.
InterfaceDisplay, Teclas e Potênciômetro
Microcontrolador8 bits RISC 64Mhz
Tipo de licençaCódigo Aberto

Atualizações: https://sourceforge.net/projects/e-plater/
 
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